摘要：为什么英特尔和台积电都在积极扩张2.5D/3D封装产能？，下面是吃瓜网小编收集整理的内容，希望对大家有帮助！...
英特尔和台积电都在积极扩张2.5D/3D封装产能的原因主要有以下几点：
1. 提高性能和集成度：2.5D/3D封装技术提供了更好的散热和电气性能，可以支持更高的功耗和更高的频率。这种封装技术能够实现多个芯片的堆叠和连接，提高芯片的集成度，从而提高整体性能。
2. 实现更小的封装尺寸：通过2.5D/3D封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，实现更小更紧凑的封装尺寸。这有助于满足小型电子设备和移动设备对封装尺寸的需求，提供更高的设计灵活性。
3. 支持多种芯片组合：2.5D/3D封装技术可以将不同种类的芯片堆叠在一起，实现芯片的定制化组合。这样，厂商可以根据需求组合不同类型的芯片，提供更灵活的解决方案，满足不同行业和应用的需求。
4. 降低功耗和功耗密度：通过堆叠和连接多个芯片，2.5D/3D封装技术可以实现更短的片内互连，减少功耗和功耗密度。这有助于缩小电路板面积，提高电路板的功耗和散热性能。
5. 满足高带宽需求：2.5D/3D封装技术可以实现多个芯片之间的高速互连，提供更高的数据传输速度和更大的带宽。这有助于满足高带宽应用，如人工智能、云计算和数据中心等领域的需求。
综上所述，英特尔和台积电扩张2.5D/3D封装产能是为了满足市场对于更高性能、更小尺寸、更高带宽和更低功耗的需求。这种封装技术可以提高芯片性能和集成度，并满足不同行业和应用的定制化需求。