一直以来芯片都是制约我国先进制造业发展的一个重要瓶颈，因为目前我国自己没法生产出高端的芯片，而我国之所以没法自己生产高端芯片，因为我们没有高端的光刻机。
国产28nm光刻机最新消息：
2019年之前我国自主研发的光刻机已经实现并量产的只有90纳米，45纳米以上的光刻机还处于实验或者研究阶段。
不过最近一段时间我国传出了好消息，由上海微电子自主研发的28纳米工艺沉浸式光刻机目前已经取得了突破，预计在2021年到2022年将交付第1台机器。【吃瓜网】
我国光刻机技术直接从90纳米工艺越过45纳米，直接跳到28纳米，这个进步确实是非常明显的。
不过28nm光刻机跟目前全球最顶尖的7nmEUV光刻机仍然有很大的差距，基于7nmEUV光刻机，目前台积电已经开始量产5纳米的芯片了，所以即便我国研发出28纳米的光刻机，但短期之内想要解决7纳米以上的芯片难度仍然是非常大的，未来我国7纳米以上芯片仍然严重依赖进口。
但我国研发出的28纳米光刻机，我个人认为对电子产品市场会有一定的影响，只是影响不会太大。
我国作为全球芯片消费最大的国家之一，每年有大量的芯片都依赖进口，比如2019年一年我们进口的芯片就达到2万亿人民币以上，在这些芯片当中既包括高端的芯片，也包括了一些中低端芯片。
假如未来我国28纳米光刻机正式投产了，那么我国芯片产能将会大幅得到提升，而且能够自主生产的不仅仅是28纳米的芯片，还有可能包括更高工艺的芯片。
虽然28纳米光刻机跟目前ASML7纳米光科技仍然有很大的差距，但是28纳米的光刻机通过工艺上的改进，并通过多重曝光之后，是可以生产出比28纳米更高工艺的芯片的，配合工艺改进，28纳米的光刻机可以用来生产14纳米、12纳米甚至是7纳米的芯片。
28nm光刻机可以加工多少nm的芯片：
假如未来基于28纳米光刻机能生产出10纳米以上的高端芯片，那么我国就可以减少对芯片的进口依赖，这样我国生产的一些电子产品成本就有可能出现下降。
毕竟对于各种电子产品来说，芯片的成本是比较高的，如果芯片的生产成本降低了，那么电子产品的整机价格也会跟着下降，这对于整个电子产品来说无疑会产生一定影响。
不过目前全球的电子产品朝着越来越高端化发展，电子产品所使用的芯片工艺越来越高，特别是对于手机这些更新换代比较快的电子产品来说，我国生产出的28纳米光刻机其实不会有太大的影响。
因为对于各大电子厂商来说，他们想要维持市场的竞争力，就必须使用最先进的芯片工艺，特别是对于头部手机厂家来说，想要维持市场竞争力，他们每年都会推出新的旗舰机，而这些旗舰机所搭载的都是当前最先进的芯片工艺。
而目前全球已经实现5纳米芯片的量产，未来几年3纳米甚至2纳米芯片都有可能量产。
在这种背景之下，即便我国生产出28纳米的光刻机了，但是跟国际顶尖的芯片水平仍然有很大的差距，所以我国芯片还有很长的路要走。
但是我国能够从90纳米光刻机直接突破到28纳米，这是一个非常明显的进步，我相信按照目前我国对芯片的投入以及各大企业对芯片的重视程度，未来我国光刻机研究肯定会取得更大的进步。
从这几年手机的变化可以看出芯片从28nm到现在的7nm是一种科技炒作，从应用上看50～100nm都能满足现在的通信设备使用，国际上为什么要炒作7、5、3n m芯片，是为了提高自己的科技地位，随着电池续航能力的提高也就解决了芯片的耗电问题，也不在呼芯片大一点小一点对产品设计的影响，所有设备还是以满足消费者和实用为主，芯片线路越小，工艺复杂，也会带来成本的增加和出错率的增加，更不实合电子产品的开发利用，我们现在很多人都还有苹果4和其它老手机在用，除了内存容量不足，使用还是可以接受，也就是说芯片线路不是越细越好，而是功能设计和云存与手机的互连互通，保证信息存储空间，解决电池续航能力就完全满足通信设备需求，我看中国的发展不会因芯片的个位n m的影响，也不必担心美国用科技进步来压制中国，为中国进入新时代点赞。
我国28nm光刻机一旦下线量产，对我们的芯片制造产业会带来巨大影响，而我们半导体产业的发展必将影响整个世界半导体行业的走向。
28nm光刻机可以做什么？很多人可能以为28nm光刻机可能只能做28nm的芯片，事实上这种理解是完全错误的。28nm的光刻机通过多重曝光是可以实现更先进制程芯片的生产制造，除了28nm芯片外，也可用来生产14nm、12nm，10nm等芯片。如果有更好的套件精度，通过多重曝光甚至可以实现7nm制程芯片生产。
当年台积电最初的7nm制程芯片也是使用多重曝光技术来实现的，真正的7nm EUV光刻机其实是用来生产5nm、3nm这类更先进制程的芯片。
因此，有了28nm光刻机，我们理论上可以实现7nm芯片制程的生产。这个制程已经可以满足华为麒麟980、990这样高端芯片的生产需求了。
但是，我们仅有先进的光刻机其实还不行，在代工技术上我们仍需要提高。同样的光刻机在台积电手里可以实现7nm制程芯片，而在中芯这边就只能是14nm制程，在代工技术上我们仍旧有不小的差距，需要中芯等代工厂商努力提高。
现阶段中芯研发出的最先进制程达到了N+2，实际可以达到7nm高性能版要求，未来或许可以配合国产的光刻机进行生产。
光刻机和代工技术的发展必定会推动我们整个半导体产业的发展，因为从此基本解决了我国大部分芯片的生产问题。
现在7nm制程以下的高端芯片需求量看似很大，但是放眼整个芯片产业，那就是极少一部分，仅仅是手机上需要，包括AMD电脑芯片，剩下大部分产业可以用10nm、12nm、14nm，28nm，甚至是65nm芯片都能用。
这种情况下，我们就能做到自给自足，同时还能对外抢占中端市场，未来在光刻机领域或许就只有中荷两国竞争了，日系厂商基本处于被淘汰边缘了。
一旦我们的芯片能完全自主生产，华为这样的企业就再也不用担心被断供的问题，可以放心大胆的在前面冲锋陷阵。
28nm光刻机如果能准时量产那我们和荷兰ASML的差距又缩小了，基本可以上超过了日系厂商，同时这也将促进国产芯片在高端领域的高速发展，未来将彻底摆脱只能在低端或者下游领域混饭吃的局面，从此逆袭走向新发展之路。当然，我们还是得认清和荷兰ASML的差距，10年之内应该仍旧追不上人家。